新竹振道／記者 萬世璉／新竹報導
經濟部攜手國發會、國科會，在工研院中興院區打造的「先進半導體研發基地」， 行政院長卓榮泰、經濟部長龔明鑫也到場參加動土儀式。
基地內將設有「先進半導體試產線」，未來可以降低中小型IC設計公司和新創公司的驗證門檻，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路。
透過12吋研發試產平台與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證一條龍流程，進一步強化我國在AI與全球供應鏈中的競爭力。
經濟部產業技術司表示，佈局下世代半導體迎向AI世代，經濟部建置三大試產線，分別有12吋先進半導體後製程試產線、3D IC先進封裝試產線、8吋次微米感測晶片以及一座「檢量測驗證實驗室」強化臺灣的研發韌性和自主技術。
