【記者范家豪/嘉義報導】   在近期半導體旗艦廠商將落腳嘉義科學園區,為使相關上中下游廠商得就近支援,形塑完整產業聚落,由經濟部產業園區管理局(下稱本部園管局)、嘉義縣政府及台灣糖業股份有限公司(下稱台糖公司)所共同主辦之馬稠後產業園區招商媒合座談會,於18日假嘉義縣長榮文苑酒店 1 樓文苑廳舉辦。

▲招商座談會揭開半導體產業新局由台糖王聰霖組長簡報。(圖/經濟部產業園區管理局)

園管局表示,因應半導體旗艦廠商進駐嘉義科學園區,嘉義縣政府開發之馬稠後後期產業園區,將扮演支援中下游產業鏈供應商基地重要角色。為協助提供相關產業進駐腹地,由中央、地方政府與台糖公司通力合作進行聯合招商,期待未來形塑完整產業生態聚落。

馬稠後後期產業園區總開發面積約343.8公頃,台糖公司與嘉義縣政府合作開發分回後之部分坵塊,共約45公頃,引進行業別包含電子零組件製造業、電腦、電子產品及光學製品製造業以及化學製品製造業。

園管局本次協助招商之產業用地,係台糖公司與嘉義縣府合作開發後分回,目前採只租不售的方式,將得有效降低廠商前期投入成本。有意願進駐之廠商於本次座談會後,即可循台糖公司公告作業流程,辦理相關租約簽訂作業,配合旗艦廠商需求時程快速進駐建廠,促進產業發展,亦為當地經濟轉型升級注入強大動力。

新聞來源:屏東時報