上海2024年10月21日 /美通社/ — 2024年10月17日，由大聯大商貿主辦，蓋世汽車承辦的”駛向未來：預約下一個十五•五 馳騁未來”車載芯片技術路演活動在武漢光谷圓滿落幕。

隨著全球汽車產業智慧化、網聯化的浪潮洶湧澎湃，車載芯片作為汽車電子系統的”大腦”，其重要性日益凸顯。從基礎的發動機控制、車身電子管理，到高級的駕駛輔助系統（ADAS）、智慧座艙體驗、車聯網通信乃至自動駕駛的實現，車載芯片以其卓越的性能、高效的能耗比以及強大的資料處理能力，成為了推動汽車技術創新與產業升級的關鍵力量。

從技術層面來看，車載芯片正朝著高性能、低功耗、高可靠性和整合度不斷提升的方向發展。而面對日益複雜的汽車電子系統，車載芯片的架構設計、製造工藝及測試驗證等方面也面臨著諸多挑戰。

湖北武漢光谷作為中國光電子資訊產業基地，匯聚了眾多高新技術企業，形成了以光電子資訊為核心的高新技術產業集群，以其獨特的區位優勢、完善的產業鏈配套和強大的創新能力，為中國車載芯片技術的發展提供了堅實的支撐。

基於此，大聯大商貿與蓋世汽車邀請到了國際眾多新能源汽車半導體領域的專家、學者、企業家等嘉賓齊聚光谷，從車用三電系統、智慧座艙、智慧大燈及智慧網聯等方面分享觀點並展示相關方案，共同探討如何在”十五•五”規劃背景下推動行業創新與合作，助力中國汽車產業在全球市場中更好發展。

大會伊始，大聯大商貿中國區總裁沈維中進行開場致辭，對各位與會嘉賓表示最誠摯的歡迎。沈維中談到，面對全球汽車產業網聯化、智慧化、電動化的趨勢，汽車核心技術正逐步從動力系統技術轉變為芯片技術。大聯大商貿致力於與各企業合作，共同解決汽車芯片供應鏈的優化問題，實現汽車芯片自立、自強、自供的新局面。他還表示，希望通過本次路演，搭建一個開放、合作、共用的平臺，促進產業鏈上下游的交流與合作，共同推動車載芯片技術的創新與實踐。

武漢東湖高新區管委會智造園黨委委員、副主任羅勇在致辭中介紹到，當前汽車產業電動化、網聯化、智慧化加速發展，東湖高新區搶佔智能網聯大終端新賽道，在自動駕駛、智慧座艙、車規級芯片、車用軟體及車聯網技術等領域形成了”感芯軟圖艙”產業鏈，產業規模超 5000 億元。羅勇從營商環境、產業基礎、配套設施、人才矩陣等方面展開推介，並向業界發出誠摯邀請：”我誠摯地邀請各位嘉賓，到光谷走一走、看一看，深入其中感受光谷的湖光山色、生態畫卷，進一步瞭解’世界光谷’的遠景藍圖、武漢新城的奮進機遇，和我們一起競逐新賽道、共創新未來！”

東風汽車研發總院硬體開發及產品平台高級專家劉仁龍認為，從類型來看，車企佈局主要聚焦SoC高算力芯片、IGBT功率芯片等新能源、智慧化新領域，其它芯片以市場化資源合作為主；從產業鏈來看，車企主要在中下游佈局，參與芯片功能定義，佈局整合和封裝，佈局方式以合資合作、共建實驗室為主。劉仁龍表示，東風充分利用網域控制站開發與應用經驗，深耕國產SoC及AI芯片的應用開發，與優勢企業全面合作並開發應用，融合共生，合作共贏。

蓋世汽車研究院副總裁王顯斌提到，當前自主品牌市場份額實現63.0%，汽車產業進入競爭格局新時代。新能源汽車保持快速增長，純電與插混的比例由7:3轉變為6:4，而10-15萬（人民幣）成為新能源最大細分市場，25-30萬（人民幣）市場滲透率最高。新能源汽車在各線城市的滲透率發展不均，三線及以下城市仍具備發展潛力。另外，海外市場成為中國車市的第二發展曲線，俄羅斯、墨西哥、巴西成為中國汽車出口前三大出口國。王顯斌從全球及中國乘用車市場概況、中國新能源乘用車市場與供應鏈發展、中國新能源乘用車市場預測等三大方面進行分享。

主會場

在當今快速發展的智慧汽車行業，技術創新與市場需求正以前所未有的速度交織融合。隨著自動駕駛技術的日益成熟和網聯汽車市場的蓬勃興起，消費者對智慧車用的感知體驗與個性化需求也達到了前所未有的高度。在此背景下，如何提供全方位、高性價比、高安全性的智慧車軟體服務，成為了行業內外共同關注的焦點。

主會場，先進車系統研發副總經理陳澤民，科絡達聯合創始人、首席技術官及中國區總經理章鑫傑，VicOne解決方案架構師姜舉良作為零部件企業代表發表主題演講，分別圍繞全方位、高性價之智慧車用感知客制化軟體服務，網聯汽車軟體訂閱服務系統搭建，為什麼當今的VSOC平臺無法提供足夠的保護等話題分享其實踐經驗。

分會場A

在智慧汽車時代的大潮中，技術的創新與融合正以前所未有的速度推動著汽車產業的變革。從動力系統的優化升級，到智慧座艙的革新體驗，再到車用存儲與功率器件的飛躍發展，每一步都凝聚著半導體技術的智慧。分會場A圍繞以上領域的解決方案展開，共同探討智慧汽車的未來趨勢與技術革新。

意法半導體新能源汽車創新中心系統專家孫小波，安森美廣泛應用市場高級經理黃延龍，萬國半導體應用工程師經理朱禮斯，瑞芯微電子汽車業務總監朱亮，華邦電子大陸區市場行銷部門經理孫起偉，華潤微電子汽車電子事業部總監鄧旻熙，景略半導體銷售總監朱明隆等嘉賓，分別聚焦多合一動力域解決方案，安森美半導體產品創新、為汽車產業強力賦能，AOS aSiC解決方案以及產品規劃，瑞芯微 高安全、高性能、全場景智慧座艙系統，華邦電子創新型車用記憶體，華潤微電子汽車功率器件產品與方案介紹，景略助力本土高速車載介面芯片發展等主題進行演講。

分會場B

隨著智慧汽車技術的飛速發展，車用電子部件的安全性與智慧化已成為行業發展的核心驅動力。車用MCU作為汽車電子系統的”大腦”，其安全可靠的性能對於保障行車安全至關重要。同時，智慧座艙作為智慧汽車的重要組成部分，正經歷著從單一功能向全場景智慧化的轉變。生成式AI與手機整合技術的應用、智慧駕駛與電動出行設計解決方案、高速信號產品在汽車中的應用、車載LED智慧照明解決方案的演進越來越受到行業關注。

恩智浦資深技術專家何此昂，淩陽科技車用產品中心總經理林至信，安世半導體客戶經理廖隆盛，微芯科技汽車電子市場經理劉雙飛，達爾電子FAE經理鄧小兵，易沖半導體車載芯片產品線總經理王智昊，世平集團華南應用技術處技術行銷經理廖家強等嘉賓，分別聚焦恩智浦安全可靠的車用MCU系列，智慧座艙發展趨勢-生成式AI與手機整合，安世半導體-助力打造安全舒適的智慧座艙，智慧駕駛與電動出行設計解決方案，Diodes高速信號產品在汽車應用的解決方案，車載LED智慧照明解決方案及其演進，世平車用方案助您解決設計難題等話題展開分享。

分會場C

智慧汽車產業的蓬勃發展，正引領著汽車電子技術的深刻變革。MEMS感測器作為智慧汽車感知外界的重要元件，其精准、穩定的性能為車輛的安全行駛與智慧化控制提供了堅實保障。同時，隨著智慧座艙與ADAS系統的日益普及，對電源解決方案的高集成與功能安全要求也愈發嚴格。紅外光源與先進雷射雷達的應用，進一步提升了智慧座艙的創新性與智能駕駛的精准度。此外，國產汽車芯片正加速崛起，共同構築汽車電子產業的全新生態。

英飛淩科技市場經理曹潔，立錡科技協理朱慶升，艾邁斯歐司朗高級市場經理梁澤春，加特蘭微電子軟體專案經理劉濤，川土微電子汽車事業部產品總監丁尚，華羿微電子市場總監趙俊亞，芯必達微電子高級產品經理雷雲鬲等嘉賓，分別圍繞MEMS感測器讓智慧汽車更美好，立錡科技在智慧座艙與ADAS的電源解決方案助力高集成及功能安全發展，紅外光源與創新智慧座艙及先進雷射雷達的應用，加特蘭車規芯片驗證之路，深耕汽車電子國產”芯”動力、打造國產”芯”生態，華羿車規功率器件助力高可靠車載應用，集成化創新：國產汽車芯片的發展與突破等話題展開主題演講。

分會場D

新能源汽車產業的蓬勃發展，正引領著汽車EEA架構向智慧化、集成化方向加速演進。隨著智慧駕駛技術的日益成熟，高解析度車載CMOS Sensor成為感知新賽道的關鍵，為自動駕駛提供了更為精准、可靠的視覺資訊。同時，跨域融合與場景領航的理念正推動汽車智慧化向更深層次發展，實現了車輛與外界環境的無縫交互。在自主可控的基礎上，共建車規級存儲產業鏈生態圈，促進產業鏈上下游企業的緊密合作，已成為行業共識。瑞士商升特股份有限公司（下稱：升特）等企業的汽車應用解決方案，以及針對汽車市場新趨勢的智慧網聯解決方案，正為行業帶來更為豐富的創新選擇。圖像感測器產品與技術的不斷升級，也為智慧汽車的發展提供了有力支撐。

芯馳科技汽車業務副總經理王敦安，豪威集團車載事業部業務拓展總監孫磊，黑芝麻智慧高級產品市場經理張松，江波龍電子嵌入式存儲事業部汽車部總經理孟凡偉，升特產品經理程茂剛，芯訊通產品市場經理王浩傑，友尚集團應用技術處資深經理鄭志群等嘉賓，重點聚焦新能源汽車EEA架構及智慧化發展趨勢，智慧駕駛感知新賽道-高解析度車載CMOS Sensor，跨域融合 場景領航，共建車規級存儲產業鏈生態圈——從自主可控到攜手共贏，升特汽車應用解決方案，汽車市場新趨勢下的智慧網聯解決方案，圖像感測器產品與技術介紹等話題展開介紹。

另外，共有31家來自車載芯片領域的優秀供應商進行了技術路演，展示其前沿理論與技術成果，現場氣氛熱烈非凡，各路專家、學者及企業代表紛紛前往展臺參觀交流，尋求合作機會，探討車載芯片技術的技術路線與未來發展趨勢。

“駛向未來：預約下一個十五•五 馳騁未來”車載芯片技術路演的成功舉辦，不僅展示了車載芯片技術領域的創新能力和發展成果，也為行業內的交流與合作提供了寶貴的平台。未來，大聯大商貿將繼續攜手業內專家和合作夥伴，共同推動汽車電子產業的發展，為中國汽車產業在全球舞臺上的卓越”馳騁”注入強勁動力。

*版權聲明：本文為蓋世汽車原創文章，如欲轉載請遵守 轉載說明 相關規定，並注明來源”蓋世汽車+大聯大商貿”。違反轉載說明者，蓋世汽車將依法追究其法律責任!

本文地址： https://auto.gasgoo.com/news/202410/18I70407869C106.shtml 

上海2024年10月21日 /美通社/ — 雲頂新耀（HKEX 1952.HK）是一家專注於創新藥研發、臨床開發、制造和商業化的生物制藥公司，今日宣布，中國台灣地區藥政部門（TFDA）已批准耐賦康^®（布地奈德腸溶膠囊，NEFECON^®）用於治療罹患原發性免疫球蛋白A腎病變(IgA nephropathy)且病情有進展風險的成人病人，用以延緩腎功能下降^[1] ，且無基線蛋白尿水平限制。這意味著耐賦康^®作為全球首個且唯一獲得美國食品藥品監督管理局（FDA）完全批准的IgA腎病對因治療藥物，其覆蓋范圍進一步擴大，為更多中國IgA腎病患者帶來了新的希望。

雲頂新耀首席執行官羅永慶表示：”耐賦康^®在中國台灣的獲批，是今年耐賦康^®繼在新加坡、中國香港獲批以及中國大陸首張處方落地之後的又一裡程碑。在IgA腎病患者中，亞洲人群進展為終末期腎病的風險相較於其他人群高56%，且疾病進展更快，因此存在巨大未被滿足的臨床需求。未來，我們將繼續擴大耐賦康^®在亞洲地區的可及性，以更好地滿足中國乃至亞洲更多IgA腎病患者迫切的臨床需求。”

NefIgArd 3期全球臨床試驗結果顯示：與安慰劑相比，耐賦康^®不僅帶來了持久的蛋白尿下降，減少鏡下血尿風險，更重要的是在估算腎小球濾過率（eGFR）上顯示出臨床相關且有統計學意義的治療獲益（p<0.0001），能減少腎功能衰退達50%，預計能將疾病進展至透析或腎移植的時間延緩12.8年。

中國台灣是雲頂新耀授權區域內繼中國澳門、中國大陸、新加坡和中國香港之後的第五個獲得耐賦康^®新藥上市批准的地區。作為雲頂新耀在腎科領域的核心產品，雲頂新耀還於2023年底在韓國提交了新藥上市許可申請並成功獲得受理，並在今年5月開出了中國大陸首張處方。此外，今年7月，中國國家藥品監督管理局正式受理耐賦康^®最終臨床試驗階段完整數據的補充申請，耐賦康^®有望成為國內首個且唯一獲得完全批准的IgA腎病對因治療藥物。

在近期公布的《2024版KDIGO IgA腎病和IgA血管炎臨床管理實踐指南（公開審查草案）》中，耐賦康^®被推薦用於有疾病進展風險的IgA腎病患者進行9個月的耐賦康^®治療（2B）。此外，耐賦康^®預計還將被納入中國首部IgA腎病診療指南，推薦作為有疾病進展風險的IgA腎病患者的一線治療藥物。

關於耐賦康^®（NEFECON^®）

耐賦康^®(NEFECON^®)是布地奈德腸溶膠囊，作為全球首個對因治療IgA腎病的藥物，是靶向腸道黏膜B細胞的免疫調節劑，能減少50%腎功能下降^[2]，在中國人群中能延緩腎功能衰退達66% ^[3]，預計將疾病進展至透析或腎移植的時間延緩了12.8年^[4]。同時布地奈德首過代謝程度達90% ^[5]，具有良好的安全性。耐賦康^®專為IgA腎病患者研制，每顆膠囊含布地奈德4mg，通過特殊的遲釋及緩釋雙重制劑工藝，將布地奈德靶向釋放於回腸末端的黏膜B細胞（包括派爾集合淋巴結），膠囊溶解後，三層包衣微丸持續穩定釋放布地奈德，高濃度覆蓋整個靶區域，從而減少誘發IgA腎病的半乳糖缺陷的IgA1抗體（Gd-IgA1）產生，進而干預發病機制上游階段，達到治療IgA腎病的作用。

2019年6月，雲頂新耀與Calliditas Therapeutics 簽訂獨家授權許可協議，獲得在大中華地區和新加坡開發以及商業化耐賦康^®的權利。該協議於2022年3月擴展，將韓國納入雲頂新耀的授權許可范圍。

關於NefIgArd臨床研究

NefIgArd 3期全球臨床試驗是一項隨機、雙盲、多中心研究，在接受優化RAS抑制劑治療的原發性IgA腎病成人患者中評估了耐賦康^®（16 mg/d，每日一次）與安慰劑相比的療效和安全性。這項研究為期2年，包括9個月的耐賦康^®或安慰劑治療期，隨後是15個月的停藥隨訪期。

NefIgArd研究（n=364 )的完整2年數據還進一步分析了亞洲人（n=83）相比於白種人（n=275）對耐賦康^®治療反應的潛在差異。結果表明，與安慰劑相比，無論亞洲人還是白種人，耐賦康^®治療9個月均可持續明顯延緩 eGFR下降，保護腎功能，並帶來持久的蛋白尿下降和減少鏡下血尿風險。

關於雲頂新耀

雲頂新耀是一家專注於創新藥和疫苗研發、臨床開發、制造和商業化的生物制藥公司，致力於滿足亞洲市場尚未滿足的醫療需求。雲頂新耀的管理團隊在中國及全球領先制藥企業從事過高質量研發、臨床開發、藥政事務、化學制造與控制（CMC）、業務發展和商業化運營，擁有深厚的專長和豐富的經驗。雲頂新耀已打造多款疾病首創或者同類最佳的藥物組合，公司的治療領域包括腎科疾病、感染性和傳染性疾病、自身免疫性疾病。有關更多信息，請訪問公司網站：www.everestmedicines.com。

前瞻性聲明

本新聞稿所發布的信息中可能會包含某些前瞻性表述，乃基於本公司或管理層在做出表述時對公司業務運營情況及財務狀況的現有看法、相信、和現有預期，可能會使用「將」、「預期」、「預測」、「期望」、「打算」、「計劃」、「相信」、「預估」、「確信」及其他類似詞語進行表述。這些前瞻性表述並非對未來業績的保證，會受到風險、不確定性及其他因素的影響，有些乃超出本公司的控制范圍，難以預計。因此，受我們的業務、競爭環境、政治、經濟、法律和社會情況的未來變化及發展等各種因素及假設的影響，實際結果可能會與前瞻性表述所含資料有較大差別。本公司及各附屬公司、各位董事、管理人員、顧問及代理未曾且概不承擔更新該稿件所載前瞻性表述以反映在本新聞稿發布爾日後最新信息、未來項目或情形的任何義務，除非法律要求。

參考文獻
1. TFDA approved indication.
2. Lafayette R, et al. Lancet. 2023 Sep 9;402(10405):859-870.
3. 2023ASN. Oral presentation.
4. Jonathan Barratt, et al. 2023 ASN. Poster no. SA-PO886.
5. Edsbäcker S, et al. Aliment Pharmacol Ther. 1999 Feb;13(2):219-24.